창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L0805CR68MPMST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L0805CR68MPMST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L0805CR68MPMST | |
| 관련 링크 | L0805CR6, L0805CR68MPMST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-25.000MHZ-T3 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-25.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | 3296P -500 | 3296P -500 CALCHIP SMD or Through Hole | 3296P -500.pdf | |
![]() | 550142T200AF2B | 550142T200AF2B CDE DIP | 550142T200AF2B.pdf | |
![]() | EL2411CH | EL2411CH EL SMD or Through Hole | EL2411CH.pdf | |
![]() | HX8904SB1 | HX8904SB1 HIMAX SOP143.9 | HX8904SB1.pdf | |
![]() | MT5392BTCNJ | MT5392BTCNJ MTK BGA | MT5392BTCNJ.pdf | |
![]() | UC382TD-ADJ | UC382TD-ADJ TI SOT223-3 | UC382TD-ADJ.pdf | |
![]() | XPC8250AZUMHBH | XPC8250AZUMHBH MOTOROLA BGA | XPC8250AZUMHBH.pdf | |
![]() | 080ND3LS | 080ND3LS ORIGINAL QFN | 080ND3LS.pdf | |
![]() | CEBM100025 | CEBM100025 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | CEBM100025.pdf | |
![]() | 2SK3328 | 2SK3328 NEC SOT-263262 | 2SK3328.pdf |