창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L045 | |
| 관련 링크 | L0, L045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312015.VXP | FUSE GLASS 15A 32VAC 3AB 3AG | 0312015.VXP.pdf | |
![]() | WSL25129L000FEA | RES SMD 0.009 OHM 1% 1W 2512 | WSL25129L000FEA.pdf | |
![]() | RCP2512B33R0JS2 | RES SMD 33 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B33R0JS2.pdf | |
![]() | HX8837-A010LAG | HX8837-A010LAG HIMAX SMD or Through Hole | HX8837-A010LAG.pdf | |
![]() | SB82437FX66-SZ999 | SB82437FX66-SZ999 INTEL QFP | SB82437FX66-SZ999.pdf | |
![]() | TD8081-2 | TD8081-2 INTEL DIP | TD8081-2.pdf | |
![]() | SBH31-NBPB-D13-SP-BK | SBH31-NBPB-D13-SP-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH31-NBPB-D13-SP-BK.pdf | |
![]() | NJW1191 | NJW1191 JRC SOP | NJW1191.pdf | |
![]() | MAX697MJE | MAX697MJE MAXIM DIP | MAX697MJE.pdf | |
![]() | R0066331 | R0066331 ORIGINAL BGA | R0066331.pdf | |
![]() | JH3001/012-1HS | JH3001/012-1HS ORIGINAL SMD or Through Hole | JH3001/012-1HS.pdf | |
![]() | UTC78D18 | UTC78D18 UTC TO-252 | UTC78D18.pdf |