창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L-59EGC RG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L-59EGC RG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L-59EGC RG | |
관련 링크 | L-59EG, L-59EGC RG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T550B256M100AH4252 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256M100AH4252.pdf | ||
CP0603A1960MNTR | CP0603A1960MNTR AVX SMD or Through Hole | CP0603A1960MNTR.pdf | ||
T355H186K025AS | T355H186K025AS KEMET DIP | T355H186K025AS.pdf | ||
TR/0603FT2A32V | TR/0603FT2A32V ORIGINAL SMD | TR/0603FT2A32V.pdf | ||
NLCV32T-220 | NLCV32T-220 TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-220.pdf | ||
PCD8571P | PCD8571P PHILIPS DIP8 | PCD8571P.pdf | ||
BFQ67(V2)GS08 | BFQ67(V2)GS08 TEM SOT-23 | BFQ67(V2)GS08.pdf | ||
1N992BBK | 1N992BBK CS SMD or Through Hole | 1N992BBK.pdf | ||
ICSF16859BKG | ICSF16859BKG ICS QFN56 | ICSF16859BKG.pdf | ||
GF2MX-A2 | GF2MX-A2 NVIDIA BGA | GF2MX-A2.pdf | ||
D1265 | D1265 PAN TO220 | D1265.pdf | ||
RFR6125-2 | RFR6125-2 QUALCOMM QUALCOMM | RFR6125-2.pdf |