창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-513ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L-513ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L-513ET | |
| 관련 링크 | L-51, L-513ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-11-XXS-6.000000E | OSC XO 6MHZ ST | SIT8008BI-11-XXS-6.000000E.pdf | |
![]() | RT1206BRD071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071K02L.pdf | |
![]() | WW1FT2R15 | RES 2.15 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT2R15.pdf | |
![]() | NBT0155M | NBT0155M ORIGINAL SOP-20 | NBT0155M.pdf | |
![]() | SE5052 | SE5052 F SMD or Through Hole | SE5052.pdf | |
![]() | BSN30 | BSN30 NXP SMD or Through Hole | BSN30.pdf | |
![]() | LE89900AMCT.PA | LE89900AMCT.PA ORIGINAL SMD | LE89900AMCT.PA.pdf | |
![]() | CP80C862 | CP80C862 INTERSIL DIP28 | CP80C862.pdf | |
![]() | 2SB817 #T | 2SB817 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB817 #T.pdf | |
![]() | CB-OBS411I-04-0 | CB-OBS411I-04-0 ORIGINAL CALL | CB-OBS411I-04-0.pdf | |
![]() | BD2836 | BD2836 PHILIPS DIP | BD2836.pdf |