창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-1505MR250FBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L-1505MR250FBT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L-1505MR250FBT1 | |
| 관련 링크 | L-1505MR2, L-1505MR250FBT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641R-822H | 8.2µH Shielded Molded Inductor 250mA 1.32 Ohm Max Axial | 1641R-822H.pdf | |
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![]() | MDAS-16 | MDAS-16 DATEL SMD or Through Hole | MDAS-16.pdf | |
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![]() | CIC31P471NE | CIC31P471NE SAMSUNG SMD | CIC31P471NE.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR211 | c8051F300-GOR211 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR211.pdf | |
![]() | UPB74HC640C | UPB74HC640C NEC DIP | UPB74HC640C.pdf | |
![]() | TL2607 | TL2607 TI SOP-8 | TL2607.pdf |