창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14W12NKV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 12nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14W12NKV4E | |
| 관련 링크 | L-14W12, L-14W12NKV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-14.7456MEEQ-T | 14.7456MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-14.7456MEEQ-T.pdf | |
![]() | A- - 3A | A- - 3A ORIGINAL SMD or Through Hole | A- - 3A.pdf | |
![]() | HY | HY ORIGINAL SMD or Through Hole | HY.pdf | |
![]() | TSOP1736SA1 ROHS | TSOP1736SA1 ROHS VISH SMD or Through Hole | TSOP1736SA1 ROHS.pdf | |
![]() | JBA | JBA AD SSOP-10P | JBA.pdf | |
![]() | PEB2196V1.4 | PEB2196V1.4 INFINEON QFP | PEB2196V1.4.pdf | |
![]() | 30F4012-20I/SO | 30F4012-20I/SO MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 30F4012-20I/SO.pdf | |
![]() | JW2HN-12V | JW2HN-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW2HN-12V.pdf | |
![]() | 179029-4 | 179029-4 TYCO con | 179029-4.pdf | |
![]() | AM29LV160DB70EC | AM29LV160DB70EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DB70EC.pdf | |
![]() | DFLZ27-7-F | DFLZ27-7-F DIODES PowerDI123 | DFLZ27-7-F.pdf | |
![]() | DLW5BSN191SQ2 | DLW5BSN191SQ2 MURATA SMD | DLW5BSN191SQ2.pdf |