창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14C82NKV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 850MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14C82NKV4T | |
| 관련 링크 | L-14C82, L-14C82NKV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S4010DTP | SCR NON-SENS 400V 10A TO-252 | S4010DTP.pdf | |
![]() | EXB-28V330JX | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 | EXB-28V330JX.pdf | |
![]() | CMF55267R00FHEK | RES 267 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55267R00FHEK.pdf | |
![]() | 4.741.038 | 4.741.038 N/A SMD or Through Hole | 4.741.038.pdf | |
![]() | SB660FCT | SB660FCT PANJIT TO-220AB | SB660FCT.pdf | |
![]() | STC12C5A08AD-35C-PLCC | STC12C5A08AD-35C-PLCC STC PLCC | STC12C5A08AD-35C-PLCC.pdf | |
![]() | 925856-2 | 925856-2 TE SMD or Through Hole | 925856-2.pdf | |
![]() | 2506224-0004 | 2506224-0004 TI SMD or Through Hole | 2506224-0004.pdf | |
![]() | ST6200CNCRESTF | ST6200CNCRESTF sgs SMD or Through Hole | ST6200CNCRESTF.pdf | |
![]() | DPR-995703SC3-DIP-CHIP | DPR-995703SC3-DIP-CHIP MTOUCH SMD or Through Hole | DPR-995703SC3-DIP-CHIP.pdf | |
![]() | HEF4029BD | HEF4029BD ORIGINAL SMD or Through Hole | HEF4029BD.pdf | |
![]() | CH1608HR15K | CH1608HR15K HKT SMD or Through Hole | CH1608HR15K.pdf |