창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14C56NKV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 23GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14C56NKV4T | |
| 관련 링크 | L-14C56, L-14C56NKV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233627225 | 2.2µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC233627225.pdf | |
![]() | SDURD830TR | DIODE GEN PURP 300V 8A DPAK | SDURD830TR.pdf | |
![]() | CRCW12103K83FKEA | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103K83FKEA.pdf | |
![]() | RG1608P-181-W-T5 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-181-W-T5.pdf | |
![]() | Y079310R0000A0L | RES 10 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y079310R0000A0L.pdf | |
![]() | KBU602G | KBU602G STS SMD or Through Hole | KBU602G.pdf | |
![]() | U3901BM-H5 | U3901BM-H5 TEMIC SOP | U3901BM-H5.pdf | |
![]() | SB3501 | SB3501 TSC/ SMD or Through Hole | SB3501.pdf | |
![]() | B45016V107M107 | B45016V107M107 KEMET SMD or Through Hole | B45016V107M107.pdf | |
![]() | NACVF330M160V16X17TR13T2F | NACVF330M160V16X17TR13T2F NICCOMP DIP | NACVF330M160V16X17TR13T2F.pdf | |
![]() | 2SC3892A | 2SC3892A Toshiba TO-3P | 2SC3892A.pdf | |
![]() | UPD23C1000AC | UPD23C1000AC NEC N A | UPD23C1000AC.pdf |