창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14C3N3KV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14C3N3KV4T | |
| 관련 링크 | L-14C3N, L-14C3N3KV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SZA6 | SZA6 N/A SC70-5 | SZA6.pdf | |
![]() | VS10N051C2 | VS10N051C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VS10N051C2.pdf | |
![]() | 315-5246 | 315-5246 SEGA Bulk64QIP(1Service | 315-5246.pdf | |
![]() | BCM5081A1KFBG-P11 | BCM5081A1KFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM5081A1KFBG-P11.pdf | |
![]() | TIP31CTULF | TIP31CTULF Fairchild SMD or Through Hole | TIP31CTULF.pdf | |
![]() | BC352239AU | BC352239AU ORIGINAL BGA | BC352239AU.pdf | |
![]() | 32-241 | 32-241 ORIGINAL SMD or Through Hole | 32-241.pdf | |
![]() | GC6651 | GC6651 KEC TO-126-4P | GC6651.pdf | |
![]() | LT1767EMS8E TEL:82766440 | LT1767EMS8E TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1767EMS8E TEL:82766440.pdf | |
![]() | AN00274118 | AN00274118 MAECOM BGA | AN00274118.pdf | |
![]() | 200BXC47M12.5X20 | 200BXC47M12.5X20 RUBYCON DIP-2 | 200BXC47M12.5X20.pdf |