창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14C27NKV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14C27NKV4T | |
| 관련 링크 | L-14C27, L-14C27NKV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406I22A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I22A24M57600.pdf | |
![]() | RLMS1503 | RLMS1503 IR SMD or Through Hole | RLMS1503.pdf | |
![]() | CD74HC4046AM-FJ-TEL | CD74HC4046AM-FJ-TEL ORIGINAL SOP | CD74HC4046AM-FJ-TEL.pdf | |
![]() | 57C71-35T | 57C71-35T WSI DIP | 57C71-35T.pdf | |
![]() | AC88CTGM/QU36 | AC88CTGM/QU36 INTEL BGA | AC88CTGM/QU36.pdf | |
![]() | MPF39VF010-70-4C-NH | MPF39VF010-70-4C-NH SST PLCC | MPF39VF010-70-4C-NH.pdf | |
![]() | AD5752AREZ | AD5752AREZ AD SMD or Through Hole | AD5752AREZ.pdf | |
![]() | 15KE82CA | 15KE82CA VISHAY/RECTRON DO201-AE | 15KE82CA.pdf | |
![]() | US661 | US661 MELEXIS SMD or Through Hole | US661.pdf | |
![]() | LM809M3308NOPB | LM809M3308NOPB nsc SMD or Through Hole | LM809M3308NOPB.pdf | |
![]() | SS6084-15CMTR | SS6084-15CMTR SILICON SMD or Through Hole | SS6084-15CMTR.pdf | |
![]() | P4SMAJ78C | P4SMAJ78C PANJIT SMA | P4SMAJ78C.pdf |