창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07W56NKV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 970m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 200MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07W56NKV4T | |
| 관련 링크 | L-07W56, L-07W56NKV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
|  | ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E-T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
|  | YS3203TLR | YS3203TLR ORIGINAL SOT23-6 | YS3203TLR.pdf | |
|  | ER301--ER306 | ER301--ER306 PANJIT SMD or Through Hole | ER301--ER306.pdf | |
|  | DG417LDQ-T1 | DG417LDQ-T1 VISHAY SSOP-8 | DG417LDQ-T1.pdf | |
|  | ESD3V3U4ULCE6327 | ESD3V3U4ULCE6327 Infineon SMD or Through Hole | ESD3V3U4ULCE6327.pdf | |
|  | 77845 | 77845 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77845.pdf | |
|  | HG301 | HG301 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG301.pdf | |
|  | NQ-PACK120SE | NQ-PACK120SE FME SMD or Through Hole | NQ-PACK120SE.pdf | |
|  | MC9S08GB60A | MC9S08GB60A FREESCAL SMD or Through Hole | MC9S08GB60A.pdf | |
|  | B5101053FV741 | B5101053FV741 MCMURDO SMD or Through Hole | B5101053FV741.pdf | |
|  | UPC555H | UPC555H NEC ZIP-7 | UPC555H.pdf |