창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07CR12JV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 750MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07CR12JV6T | |
| 관련 링크 | L-07CR1, L-07CR12JV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3AD471JYNN | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.453" Dia(11.50mm) | CC45SL3AD471JYNN.pdf | |
![]() | RT1210CRE0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0710R2L.pdf | |
![]() | DAC8532IDGKG4 | DAC8532IDGKG4 BB/TI MSOP8 | DAC8532IDGKG4.pdf | |
![]() | TLE7272-2EV50 | TLE7272-2EV50 INFINEON SMD or Through Hole | TLE7272-2EV50.pdf | |
![]() | FBPC2502WN | FBPC2502WN MIC/HG BR-35WN | FBPC2502WN.pdf | |
![]() | DM633A1G | DM633A1G SITI SOP | DM633A1G.pdf | |
![]() | TLC5926IDW | TLC5926IDW TI SOP24 | TLC5926IDW.pdf | |
![]() | CS5325-T23X | CS5325-T23X ORIGINAL SOT-23 | CS5325-T23X.pdf | |
![]() | F38000204 | F38000204 Honeywell SMD or Through Hole | F38000204.pdf | |
![]() | LB1938T-TLM-H | LB1938T-TLM-H ONSEMI SMD or Through Hole | LB1938T-TLM-H.pdf | |
![]() | ECJ2FBIA335K(3.3UF) | ECJ2FBIA335K(3.3UF) Panasonic SMD or Through Hole | ECJ2FBIA335K(3.3UF).pdf | |
![]() | SM30-18-8.0M | SM30-18-8.0M PLETRONICS SMD | SM30-18-8.0M.pdf |