창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07C56NKV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07C56NKV6T | |
| 관련 링크 | L-07C56, L-07C56NKV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R5CD01D | 5.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R5CD01D.pdf | |
![]() | 4590-824K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 1.015A 643 mOhm Max Axial | 4590-824K.pdf | |
![]() | KNP100JR-73-0R33 | RES 0.33 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-0R33.pdf | |
![]() | MA101 | MA101 Corcom SMD or Through Hole | MA101.pdf | |
![]() | H17AF | H17AF ORIGINAL SOP-8L | H17AF.pdf | |
![]() | HL3109 | HL3109 ORIGINAL SOP-8 | HL3109.pdf | |
![]() | TBB206EGEG | TBB206EGEG sie SMD or Through Hole | TBB206EGEG.pdf | |
![]() | X25057M8I-2.7 | X25057M8I-2.7 INTERSIL MSOP-8 | X25057M8I-2.7.pdf | |
![]() | SMBJ12AE3 | SMBJ12AE3 MICROSEMI DO-214AA | SMBJ12AE3.pdf | |
![]() | B23AB-RO | B23AB-RO NKK SMD or Through Hole | B23AB-RO.pdf | |
![]() | L2A0154(08-0030-03) | L2A0154(08-0030-03) ORIGINAL BGA | L2A0154(08-0030-03).pdf |