창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07C23NKV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 23nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07C23NKV6T | |
| 관련 링크 | L-07C23, L-07C23NKV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HBC-30 | BUSS ONE TIME FUSE | HBC-30.pdf | |
| 590AA-BDG | 125MHz ~ 214.999MHz LVPECL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 125mA Enable/Disable | 590AA-BDG.pdf | ||
![]() | 28986 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | 28986.pdf | |
![]() | C317C102K1R5TA7301 | C317C102K1R5TA7301 KEMET SMD or Through Hole | C317C102K1R5TA7301.pdf | |
![]() | MSM72H028GS | MSM72H028GS OKI QFP | MSM72H028GS.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10C-7LK | ISPGAL22V10C-7LK LAT Call | ISPGAL22V10C-7LK.pdf | |
![]() | FSCB22A12HPC-5 | FSCB22A12HPC-5 SAKAE SMD or Through Hole | FSCB22A12HPC-5.pdf | |
![]() | SD1E106M05011BB180 | SD1E106M05011BB180 SWA SMD or Through Hole | SD1E106M05011BB180.pdf | |
![]() | C1005CH1H271JT | C1005CH1H271JT TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H271JT.pdf | |
![]() | RUWID0125 | RUWID0125 ZILOG SOP-20 | RUWID0125.pdf | |
![]() | c2312 2sc2312 | c2312 2sc2312 HG SMD or Through Hole | c2312 2sc2312.pdf | |
![]() | ZN458B | ZN458B GPS CAN2 | ZN458B.pdf |