창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07C13NJV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 13nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07C13NJV6T | |
| 관련 링크 | L-07C13, L-07C13NJV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-LY-E-T3 | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | A5001DBQC | A5001DBQC DSPG QFP | A5001DBQC.pdf | |
![]() | AD0810C027CIMK | AD0810C027CIMK NS SOT23-5 | AD0810C027CIMK.pdf | |
![]() | TB62701 | TB62701 TOSHIBA DIP24 | TB62701.pdf | |
![]() | 21154BE | 21154BE INTEL BGA | 21154BE.pdf | |
![]() | 8420-21B1-RK-TR | 8420-21B1-RK-TR M SMD or Through Hole | 8420-21B1-RK-TR.pdf | |
![]() | WP91270LOI | WP91270LOI ORIGINAL SOP | WP91270LOI.pdf | |
![]() | L64364A1 LX-80 | L64364A1 LX-80 LSI QFP | L64364A1 LX-80.pdf | |
![]() | MIC280-OYM6 | MIC280-OYM6 MIC SOT | MIC280-OYM6.pdf | |
![]() | BAV70/215 | BAV70/215 PHILIPS SMD or Through Hole | BAV70/215.pdf | |
![]() | 54LS260DMQB | 54LS260DMQB ORIGINAL DIP20 | 54LS260DMQB.pdf | |
![]() | G6CK-2117P-3V | G6CK-2117P-3V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2117P-3V.pdf |