창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KZE6.3VB3900M12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KZE6.3VB3900M12.5X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KZE6.3VB3900M12.5X25 | |
관련 링크 | KZE6.3VB3900, KZE6.3VB3900M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808AA390JAT1A | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA390JAT1A.pdf | |
![]() | SQCAEM9R1CAJME\500 | 9.1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM9R1CAJME\500.pdf | |
![]() | I1-548-4 | I1-548-4 HARRIS DIP | I1-548-4.pdf | |
![]() | KQC0403TTE6N8B | KQC0403TTE6N8B koa SMD or Through Hole | KQC0403TTE6N8B.pdf | |
![]() | M6654-417 | M6654-417 OKI DIP | M6654-417.pdf | |
![]() | USB2228AHZS09 | USB2228AHZS09 SMSC QFN | USB2228AHZS09.pdf | |
![]() | 2264AID | 2264AID TI SOP | 2264AID.pdf | |
![]() | APTGS75X170TE3 | APTGS75X170TE3 APT SMD or Through Hole | APTGS75X170TE3.pdf | |
![]() | AT49BV8011T11TI | AT49BV8011T11TI AT SSOP | AT49BV8011T11TI.pdf | |
![]() | HXW0353-010010 | HXW0353-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HXW0353-010010.pdf | |
![]() | CDRH105R-121NC | CDRH105R-121NC SUMIDA SMD | CDRH105R-121NC.pdf | |
![]() | XC3S2000FG900-4C | XC3S2000FG900-4C XILINX BGA | XC3S2000FG900-4C.pdf |