창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KZ2H015308CFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KZ2H015308CFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KZ2H015308CFP | |
| 관련 링크 | KZ2H015, KZ2H015308CFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL100F35IET | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F35IET.pdf | |
![]() | DSC1121DL5-090.0000 | 90MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DL5-090.0000.pdf | |
![]() | CMF5513K000FKEB | RES 13K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K000FKEB.pdf | |
![]() | TPS74401RGWRG4 | TPS74401RGWRG4 TI SMD or Through Hole | TPS74401RGWRG4.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676C | XC2VP30-4FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676C.pdf | |
![]() | HSMG-H670 (LC) | HSMG-H670 (LC) MARATHON/KULKA SOP | HSMG-H670 (LC).pdf | |
![]() | F2551* | F2551* Littelfuse SMD or Through Hole | F2551*.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3102I/CB | MCP1701AT-3102I/CB Microchip SOT-23 | MCP1701AT-3102I/CB.pdf | |
![]() | B57621C0222J062 | B57621C0222J062 EPCOS SMD | B57621C0222J062.pdf | |
![]() | BUR11 | BUR11 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUR11.pdf | |
![]() | TDA12020H/N1FFF | TDA12020H/N1FFF PHI QFP128 | TDA12020H/N1FFF.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-A11-T1 | UPD6600AGS-A11-T1 NEC SOP20 | UPD6600AGS-A11-T1.pdf |