창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KY10VB562M16X25LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.93A | |
임피던스 | 21m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KY10VB562M16X25LL | |
관련 링크 | KY10VB562M, KY10VB562M16X25LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
406C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D30M00000.pdf | ||
RT1206BRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07649RL.pdf | ||
DA10048HN/C200 | DA10048HN/C200 NXP/PHILIPS NA | DA10048HN/C200.pdf | ||
2P02 | 2P02 ON SOP-8 | 2P02.pdf | ||
LE80535 600/0 | LE80535 600/0 INTEL BGA | LE80535 600/0.pdf | ||
MSA-T041CC-QCA148 | MSA-T041CC-QCA148 AVAGO SMD or Through Hole | MSA-T041CC-QCA148.pdf | ||
HGDEPT021A | HGDEPT021A ALPS SMD or Through Hole | HGDEPT021A.pdf | ||
MAX450CPD | MAX450CPD MAXIM DIP-14 | MAX450CPD.pdf | ||
HC273 G4 | HC273 G4 TI SOP20 7.2MM | HC273 G4.pdf | ||
KRA103S /PC | KRA103S /PC KEC SOT-23 | KRA103S /PC.pdf | ||
SP207ECA/CA | SP207ECA/CA SIPEX SSOP | SP207ECA/CA.pdf |