창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KXM010B-199 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KXM010B-199 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2010ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KXM010B-199 | |
| 관련 링크 | KXM010, KXM010B-199 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC102MAT9A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102MAT9A.pdf | |
![]() | C1825C224M1RACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C224M1RACTU.pdf | |
![]() | 595D108X06R3R8T | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 70 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 595D108X06R3R8T.pdf | |
![]() | 402F200XXCJR | 20MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCJR.pdf | |
![]() | TNPW20101K27BETF | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K27BETF.pdf | |
![]() | ESP50-3R3 | ESP50-3R3 FINE SMD or Through Hole | ESP50-3R3.pdf | |
![]() | MCT2E.3SD | MCT2E.3SD ISOCOM DIPSOP | MCT2E.3SD.pdf | |
![]() | WR-200SB-VFW-1-E700 | WR-200SB-VFW-1-E700 JAE NA | WR-200SB-VFW-1-E700.pdf | |
![]() | MSP-FET430P430 | MSP-FET430P430 TIS SMD or Through Hole | MSP-FET430P430.pdf | |
![]() | CX9301111Z | CX9301111Z CONEXANT SMD or Through Hole | CX9301111Z.pdf | |
![]() | PIC12F617-E/MF | PIC12F617-E/MF MICROCHIP I O 8DFN | PIC12F617-E/MF.pdf |