창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KW02.26.B1.L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KW02.26.B1.L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KW02.26.B1.L | |
관련 링크 | KW02.26, KW02.26.B1.L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IM02EB331K | 330µH Unshielded Molded Inductor 45mA 28 Ohm Max Axial | IM02EB331K.pdf | ||
CRG0603F150K | RES SMD 150K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F150K.pdf | ||
CRT0402-FZ-8252GLF | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-8252GLF.pdf | ||
RCL12181K10FKEK | RES SMD 1.1K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181K10FKEK.pdf | ||
SFR2500004328FR500 | RES 4.32 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004328FR500.pdf | ||
D482444GM-70 | D482444GM-70 NEC SOP | D482444GM-70.pdf | ||
MMCC070-037 | MMCC070-037 TOKISHN QFP | MMCC070-037.pdf | ||
TMM416P-2 | TMM416P-2 TOS N A | TMM416P-2.pdf | ||
CAT809ZSDI-G3 | CAT809ZSDI-G3 Catalyst SC70-3 | CAT809ZSDI-G3.pdf | ||
BFG25 | BFG25 NXP SOT-143 | BFG25.pdf | ||
RB3-10V100MDO | RB3-10V100MDO ELNA DIP | RB3-10V100MDO.pdf | ||
TDB11-DSL9EP | TDB11-DSL9EP HALO SMD or Through Hole | TDB11-DSL9EP.pdf |