창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KUP-5A15-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KUP Series | |
| 주요제품 | Relay Products | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KUP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 84mA | |
| 코일 전압 | 24VAC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 20.4 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, QC - 0.187"(4.7mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 2 VA | |
| 코일 저항 | 85옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 55°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 6-1393118-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KUP-5A15-24 | |
| 관련 링크 | KUP-5A, KUP-5A15-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 600S6R8JT250XT | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S6R8JT250XT.pdf | |
![]() | L-15W82NJV4E | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 320 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W82NJV4E.pdf | |
![]() | 9LPRS482AGLFT | 9LPRS482AGLFT INTERSIL TSSOP | 9LPRS482AGLFT.pdf | |
![]() | SISP1174M-332F | SISP1174M-332F ORIGINAL SMD or Through Hole | SISP1174M-332F.pdf | |
![]() | 12674-503 | 12674-503 SUPERTEP PLCC-28 | 12674-503.pdf | |
![]() | 09375033(PHILIPS) | 09375033(PHILIPS) PHILIPS QFP-64P | 09375033(PHILIPS).pdf | |
![]() | LTC1514CS8-5 | LTC1514CS8-5 LT SOP8 | LTC1514CS8-5.pdf | |
![]() | W24L01Q-70LE | W24L01Q-70LE WINBOND TSOP32 | W24L01Q-70LE.pdf | |
![]() | 2SB744. | 2SB744. MAT TO-126 | 2SB744..pdf | |
![]() | P87X52X2BN | P87X52X2BN NXP DIP | P87X52X2BN.pdf | |
![]() | 232003-06 | 232003-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 232003-06.pdf | |
![]() | TSUM1QFK-LF | TSUM1QFK-LF Pb QFP | TSUM1QFK-LF.pdf |