창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KUEP-11D55-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KUEP Series | |
| 주요제품 | Relay Products | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KUEP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 75mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.8 W | |
| 코일 저항 | 320옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 9-1393113-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KUEP-11D55-24 | |
| 관련 링크 | KUEP-11, KUEP-11D55-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AE2-125.0000 | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AE2-125.0000.pdf | |
![]() | BLF6G20-110 112 | BLF6G20-110 112 NXP SMD DIP | BLF6G20-110 112.pdf | |
![]() | C3133 | C3133 ORIGINAL T0-220 | C3133.pdf | |
![]() | CXH890A30 | CXH890A30 RN SMD | CXH890A30.pdf | |
![]() | LFLB | LFLB N/A TSSOP8 | LFLB.pdf | |
![]() | ADSPBF535PKB350 | ADSPBF535PKB350 AD SMD or Through Hole | ADSPBF535PKB350.pdf | |
![]() | ANX5802 | ANX5802 ANALOGIX QFP | ANX5802.pdf | |
![]() | MSS5131-823MLC | MSS5131-823MLC COILCRAFT SMD | MSS5131-823MLC.pdf | |
![]() | X9420YS16IT1 | X9420YS16IT1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9420YS16IT1.pdf | |
![]() | CGA4F3C0G2E122J | CGA4F3C0G2E122J TDK SMD | CGA4F3C0G2E122J.pdf | |
![]() | A-CR-04BMMA-L180-WP-R | A-CR-04BMMA-L180-WP-R ASSMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | A-CR-04BMMA-L180-WP-R.pdf | |
![]() | MXJ-2501-13-TR | MXJ-2501-13-TR PDI SMD or Through Hole | MXJ-2501-13-TR.pdf |