창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTC3875 SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTC3875 SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTC3875 SMD | |
| 관련 링크 | KTC3875, KTC3875 SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 930C1W5P6K-F | 5.6µF Film Capacitor 70V 100V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.622" Dia x 1.748" L (15.80mm x 44.40mm) | 930C1W5P6K-F.pdf | |
![]() | SW01AQ/883 | SW01AQ/883 PMI CDIP | SW01AQ/883.pdf | |
![]() | TRW8033 | TRW8033 ORIGINAL CERPACK | TRW8033.pdf | |
![]() | NSAD-050. | NSAD-050. JPC SOJ | NSAD-050..pdf | |
![]() | BC807-25.215 | BC807-25.215 NXP SMD or Through Hole | BC807-25.215.pdf | |
![]() | CXD9760GP | CXD9760GP SONY BGA | CXD9760GP.pdf | |
![]() | TLP701(TP,F) | TLP701(TP,F) TOSHIBA SOP | TLP701(TP,F).pdf | |
![]() | 1241005-1 | 1241005-1 ORIGINAL BTB | 1241005-1.pdf | |
![]() | B82498-B1102-G | B82498-B1102-G EPCOS SMD | B82498-B1102-G.pdf | |
![]() | E19/8/5-3C90 | E19/8/5-3C90 FERROX SMD or Through Hole | E19/8/5-3C90.pdf | |
![]() | TPS7225QDRG4 | TPS7225QDRG4 TI SOP8 | TPS7225QDRG4.pdf | |
![]() | NFM60R10T471M00-57 | NFM60R10T471M00-57 MURATA SMD or Through Hole | NFM60R10T471M00-57.pdf |