창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KTC3265 EY. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KTC3265 EY. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KTC3265 EY. | |
관련 링크 | KTC326, KTC3265 EY. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383312040JDM2B0 | 0.012µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383312040JDM2B0.pdf | |
![]() | R1/4W23.2K/T/P1% | R1/4W23.2K/T/P1% ORIGINAL SMD or Through Hole | R1/4W23.2K/T/P1%.pdf | |
![]() | SN7475J | SN7475J TI DIP16 | SN7475J.pdf | |
![]() | MB90F245HLGGA-G-9007-EF | MB90F245HLGGA-G-9007-EF FUJIT BGA | MB90F245HLGGA-G-9007-EF.pdf | |
![]() | XCV10004BG256C | XCV10004BG256C XILINX BGA | XCV10004BG256C.pdf | |
![]() | M37451M4-251 | M37451M4-251 MITSUBISHI DIP | M37451M4-251.pdf | |
![]() | SMST6012-SOT23-0S | SMST6012-SOT23-0S Aeroflex SMD or Through Hole | SMST6012-SOT23-0S.pdf | |
![]() | M27C1001-20 | M27C1001-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | M27C1001-20.pdf | |
![]() | CY7C192-25PC | CY7C192-25PC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C192-25PC.pdf | |
![]() | UPD16833G3-E2 | UPD16833G3-E2 NEC TSSOP | UPD16833G3-E2.pdf | |
![]() | N413M | N413M NEC DIP | N413M.pdf | |
![]() | MH6116ALP | MH6116ALP ORIGINAL DIP | MH6116ALP.pdf |