창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KTC2026-GR-U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KTC2026-GR-U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KTC2026-GR-U | |
관련 링크 | KTC2026, KTC2026-GR-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0201KRX5R8BB222 | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX5R8BB222.pdf | ||
06033A471KAT2A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A471KAT2A.pdf | ||
1638R-22G | 750µH Unshielded Molded Inductor 88mA 28.6 Ohm Max Axial | 1638R-22G.pdf | ||
SD263C36S50L | SD263C36S50L IR SMD or Through Hole | SD263C36S50L.pdf | ||
CL21C470FBANNNC | CL21C470FBANNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C470FBANNNC.pdf | ||
SIS964Z A2 BGA505 | SIS964Z A2 BGA505 SIS BGA | SIS964Z A2 BGA505.pdf | ||
CQ14SX3301J(150V3300PF) | CQ14SX3301J(150V3300PF) SOSHIN SMD or Through Hole | CQ14SX3301J(150V3300PF).pdf | ||
MAX158SCWI | MAX158SCWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX158SCWI.pdf | ||
P2B - P0102BL | P2B - P0102BL ST SOT-23 | P2B - P0102BL.pdf | ||
E1205XT-1W | E1205XT-1W MICRODC SMD12 | E1205XT-1W.pdf | ||
RT9193-27PJ5. | RT9193-27PJ5. RICHTEK SMD or Through Hole | RT9193-27PJ5..pdf |