창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KT1K696-INB6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KT1K696-INB6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tray | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KT1K696-INB6 | |
| 관련 링크 | KT1K696, KT1K696-INB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08051K30JNEAHP | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW08051K30JNEAHP.pdf | |
![]() | CAT16-181J4LF | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 1206 | CAT16-181J4LF.pdf | |
![]() | ISI5634UPCI/4 | ISI5634UPCI/4 Multi-TechSystems SMD or Through Hole | ISI5634UPCI/4.pdf | |
![]() | SN4990AIF09E | SN4990AIF09E SI-EN QFN | SN4990AIF09E.pdf | |
![]() | 061BI | 061BI ST SOP-8 | 061BI.pdf | |
![]() | HCF4514BM1 | HCF4514BM1 ST SOP | HCF4514BM1.pdf | |
![]() | M160C072B | M160C072B EPSON DIP | M160C072B.pdf | |
![]() | CD4514BN | CD4514BN TI DIP | CD4514BN.pdf | |
![]() | MB90387SPMT-GS-171 | MB90387SPMT-GS-171 FUJI TQFP | MB90387SPMT-GS-171.pdf | |
![]() | W25X40L001 | W25X40L001 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40L001.pdf | |
![]() | TG5010LH-26MHZ | TG5010LH-26MHZ EPSON SMD | TG5010LH-26MHZ.pdf |