창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSY10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSY10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSY10 | |
| 관련 링크 | KSY, KSY10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMF1C330MDD1TP | 33µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMF1C330MDD1TP.pdf | ||
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![]() | B32560J8682K | 6800pF Film Capacitor 400V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.354" L x 0.126" W (9.00mm x 3.20mm) | B32560J8682K.pdf | |
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![]() | 9720-11P | 9720-11P Amphenol SMD or Through Hole | 9720-11P.pdf | |
![]() | MAX7474EAE+ | MAX7474EAE+ MAXIM SSOP-16 | MAX7474EAE+.pdf | |
![]() | M37210M4-313SP | M37210M4-313SP MITSUBISHI DIP | M37210M4-313SP.pdf | |
![]() | G86-751-A2 | G86-751-A2 NVIDIA BGA | G86-751-A2.pdf | |
![]() | FQD2N30 | FQD2N30 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD2N30 .pdf | |
![]() | SA13C/4 | SA13C/4 GI SMD or Through Hole | SA13C/4.pdf | |
![]() | HD64F3670FYV | HD64F3670FYV Renesas 48-LQFP | HD64F3670FYV.pdf |