창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KST4401MTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KST4401 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 750mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | KST4401MTF-ND KST4401MTFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KST4401MTF | |
| 관련 링크 | KST440, KST4401MTF 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C564K8RACTU | 0.56µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C564K8RACTU.pdf | |
![]() | 416F38433CKR | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CKR.pdf | |
| KD3270037 | 32.768kHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 300µA Enable/Disable | KD3270037.pdf | ||
![]() | PQ09RG1 | PQ09RG1 SHARP SMD or Through Hole | PQ09RG1.pdf | |
![]() | MAX5392NAUE+T | MAX5392NAUE+T NULL NULL | MAX5392NAUE+T.pdf | |
![]() | MBM29F200TC-70PFTN-ER | MBM29F200TC-70PFTN-ER FUJITSU TSSOP-48 | MBM29F200TC-70PFTN-ER.pdf | |
![]() | 70278-102 | 70278-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70278-102.pdf | |
![]() | WDB010 | WDB010 ORIGINAL SMD or Through Hole | WDB010.pdf | |
![]() | 3-644042-8 | 3-644042-8 TYCO SMD or Through Hole | 3-644042-8.pdf | |
![]() | cc0805jrnpo0bn1 | cc0805jrnpo0bn1 yageo SMD or Through Hole | cc0805jrnpo0bn1.pdf | |
![]() | MM74F273 | MM74F273 F SMD20 | MM74F273.pdf |