창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSPA55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSPA55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSPA55 | |
| 관련 링크 | KSP, KSPA55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 74437356033 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7A 27.4 mOhm Max Nonstandard | 74437356033.pdf | |
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![]() | AD9233-125EBZ | AD9233-125EBZ AD S N | AD9233-125EBZ.pdf | |
![]() | MB94P918 | MB94P918 FUJI QFP80 | MB94P918.pdf | |
![]() | UC2894DW | UC2894DW TI SOP | UC2894DW.pdf | |
![]() | SCM2012F-371M-I | SCM2012F-371M-I ORIGINAL SMD or Through Hole | SCM2012F-371M-I.pdf | |
![]() | PIC16LF877-04/PO | PIC16LF877-04/PO MICROCHIP QFP | PIC16LF877-04/PO.pdf |