창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSH210 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSH210 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSH210 | |
관련 링크 | KSH210 , KSH210 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C350C564MCR5TA | 0.56µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | C350C564MCR5TA.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H1R5CB01L | 1.5pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H1R5CB01L.pdf | |
![]() | RNCF1206BTY499R | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTY499R.pdf | |
![]() | RNMF14FTD309R | RES 309 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD309R.pdf | |
![]() | M6MGK137S8AWG-H B0NC | M6MGK137S8AWG-H B0NC RENESAS BGA | M6MGK137S8AWG-H B0NC.pdf | |
![]() | TPS77618 | TPS77618 TI SOP-8 | TPS77618.pdf | |
![]() | MC26-00035B | MC26-00035B LS SMD or Through Hole | MC26-00035B.pdf | |
![]() | RA01J105DT | RA01J105DT FORMODYNE SMD or Through Hole | RA01J105DT.pdf | |
![]() | 177984-6 | 177984-6 Tyco/AMP NA | 177984-6.pdf | |
![]() | 4116R001104 | 4116R001104 BOURNS PDIP-16 | 4116R001104.pdf | |
![]() | NTE4017B | NTE4017B NTEELECTRONICS SMD or Through Hole | NTE4017B.pdf |