창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS74AHCT174 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS74AHCT174 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS74AHCT174 | |
| 관련 링크 | KS74AH, KS74AHCT174 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECNR300 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR300.pdf | |
![]() | 27C128-17/P | 27C128-17/P MICROCHIP DIP | 27C128-17/P.pdf | |
![]() | NSS20601CF8 | NSS20601CF8 ON ChipFET-8 | NSS20601CF8.pdf | |
![]() | MMBT1815-Y | MMBT1815-Y HI-SIN SMD or Through Hole | MMBT1815-Y.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABCM58A2WC1 | MT29F1G08ABCM58A2WC1 MICRON TSOP | MT29F1G08ABCM58A2WC1.pdf | |
![]() | HCD667B84RBP | HCD667B84RBP RENESAS SMD | HCD667B84RBP.pdf | |
![]() | TA8100N | TA8100N TOSHIBA DIP24 | TA8100N.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-5CFN | TIBPAL16R4-5CFN TI PLCC | TIBPAL16R4-5CFN.pdf | |
![]() | VI-J0X-EY | VI-J0X-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-J0X-EY.pdf | |
![]() | DAC9356-12/16 | DAC9356-12/16 hybridsystoms DIP | DAC9356-12/16.pdf | |
![]() | MMN3404 | MMN3404 M-MOS SOT-23 | MMN3404.pdf | |
![]() | MCR10EZH-J154 | MCR10EZH-J154 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZH-J154.pdf |