창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS55C370-56/66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS55C370-56/66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS55C370-56/66 | |
| 관련 링크 | KS55C370, KS55C370-56/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6YEB622V | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB622V.pdf | |
![]() | RT0402FRE0746R4L | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0746R4L.pdf | |
![]() | AD822ARZ-REEL 7(ROHS) | AD822ARZ-REEL 7(ROHS) AD SOP-8 | AD822ARZ-REEL 7(ROHS).pdf | |
![]() | 6020900 | 6020900 N/A PLCC-44 | 6020900.pdf | |
![]() | BYC8-600P | BYC8-600P NXP SMD or Through Hole | BYC8-600P.pdf | |
![]() | MSB92WT1 | MSB92WT1 ON-SEMI SMD or Through Hole | MSB92WT1.pdf | |
![]() | RP1202-33-GU5 | RP1202-33-GU5 ORIGINAL BGA | RP1202-33-GU5.pdf | |
![]() | BLM31B6001SPTM00-954 | BLM31B6001SPTM00-954 MURATA SMD or Through Hole | BLM31B6001SPTM00-954.pdf | |
![]() | JK-P120 | JK-P120 JK DIP | JK-P120.pdf | |
![]() | SIC7630MNA | SIC7630MNA CMD SMD or Through Hole | SIC7630MNA.pdf | |
![]() | FS8844-33CC | FS8844-33CC FORTUNE SOT-23 | FS8844-33CC.pdf | |
![]() | MN5295H/B(5962-8956901HXC) | MN5295H/B(5962-8956901HXC) MN AUCDIP | MN5295H/B(5962-8956901HXC).pdf |