창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KRL11050-C-R003-F-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KRL Series Foot Print | |
| 제품 교육 모듈 | KRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Low Resistance Current Sensors Susumu - KRL Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | KRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.003 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 4320(11050 미터법), 2043 | |
| 공급 장치 패키지 | 11050 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.433" W(5.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | KRL11C.003TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KRL11050-C-R003-F-T1 | |
| 관련 링크 | KRL11050-C-R, KRL11050-C-R003-F-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | F1772SX241831KF0W0 | 0.18µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F1772SX241831KF0W0.pdf | |
![]() | Y00071K00000T9L | RES 1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K00000T9L.pdf | |
![]() | CF18JA18K0 | RES 18K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA18K0.pdf | |
![]() | C3225X5R2A334KT000N | C3225X5R2A334KT000N TDK SMD | C3225X5R2A334KT000N.pdf | |
![]() | SN74AVC2T45DCUT | SN74AVC2T45DCUT TI US8 | SN74AVC2T45DCUT.pdf | |
![]() | 25510 | 25510 ORIGINAL SMD | 25510.pdf | |
![]() | BG019 | BG019 ORIGINAL SMD or Through Hole | BG019.pdf | |
![]() | H5351IL | H5351IL H SOP-8 | H5351IL.pdf | |
![]() | UPC1352 | UPC1352 NEC SMD or Through Hole | UPC1352.pdf | |
![]() | MDST22W105K | MDST22W105K NITSUKO SMD or Through Hole | MDST22W105K.pdf | |
![]() | BStH3480 | BStH3480 SIEMENS Module | BStH3480.pdf | |
![]() | SK-22J04 | SK-22J04 DSL SMD or Through Hole | SK-22J04.pdf |