창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KREBP6.3VB10RM4X5L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KREBP6.3VB10RM4X5L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KREBP6.3VB10RM4X5L | |
관련 링크 | KREBP6.3VB, KREBP6.3VB10RM4X5L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB20000D0FPLCC | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000D0FPLCC.pdf | |
![]() | NVMFS5C612NLWFT1G | MOSFET N-CH 60V 36A SO8FL | NVMFS5C612NLWFT1G.pdf | |
![]() | ELC-08D560E | 56µH Unshielded Inductor 1.1A 73 mOhm Radial | ELC-08D560E.pdf | |
![]() | 745C101512JP | RES ARRAY 8 RES 5.1K OHM 2512 | 745C101512JP.pdf | |
![]() | CMF5522K900BHBF | RES 22.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K900BHBF.pdf | |
![]() | 1N5540AUR-1 | 1N5540AUR-1 Microsemi SMD | 1N5540AUR-1.pdf | |
![]() | MAX4309ESA+T | MAX4309ESA+T MAXIM SOP8 | MAX4309ESA+T.pdf | |
![]() | mvk50vc10mf55s6.3x5.5 | mvk50vc10mf55s6.3x5.5 CHENI SMD or Through Hole | mvk50vc10mf55s6.3x5.5.pdf | |
![]() | LFB2/595MSGBB73/TEMP | LFB2/595MSGBB73/TEMP MURATA SMD or Through Hole | LFB2/595MSGBB73/TEMP.pdf | |
![]() | 6MBP50KA060 | 6MBP50KA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP50KA060.pdf | |
![]() | SA514711-01 | SA514711-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA514711-01.pdf | |
![]() | SC427356FB/5199304C01 | SC427356FB/5199304C01 ORIGINAL QPF | SC427356FB/5199304C01.pdf |