창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KRE6.3VB-100(M) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KRE6.3VB-100(M) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KRE6.3VB-100(M) | |
| 관련 링크 | KRE6.3VB-, KRE6.3VB-100(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-13.580MANE-T | 13.58MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.580MANE-T.pdf | |
![]() | 793-P-1A 12VDC | 793-P-1A 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 793-P-1A 12VDC.pdf | |
![]() | A5364CA. | A5364CA. ORIGINAL DIP16 | A5364CA..pdf | |
![]() | C8051T616 | C8051T616 SILICON QFN | C8051T616.pdf | |
![]() | SC16C2550BIA44,529 | SC16C2550BIA44,529 NXP SMD or Through Hole | SC16C2550BIA44,529.pdf | |
![]() | 1812 X7R 222 K 501NT | 1812 X7R 222 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 222 K 501NT.pdf | |
![]() | V220ME02 | V220ME02 ZCOMM SMD or Through Hole | V220ME02.pdf | |
![]() | NPASIH-HSB456-DB | NPASIH-HSB456-DB AGERE BGA | NPASIH-HSB456-DB.pdf | |
![]() | CDB6422 | CDB6422 CirrusLogic Eval Bd Enhanced Ful | CDB6422.pdf | |
![]() | MC68A40PD | MC68A40PD ORIGINAL DIP | MC68A40PD.pdf |