창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KRC829E-RTK/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KRC829E-RTK/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TES6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KRC829E-RTK/P | |
| 관련 링크 | KRC829E, KRC829E-RTK/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MX7524KCSE+ | MX7524KCSE+ MAXIM NA | MX7524KCSE+.pdf | |
![]() | K4E640411B-TL50 | K4E640411B-TL50 SAMSUNG TSOP | K4E640411B-TL50.pdf | |
![]() | ST16C2550CP | ST16C2550CP STARTECH SMD or Through Hole | ST16C2550CP.pdf | |
![]() | 5177985-1 | 5177985-1 AMP/tyco SMD-BTB | 5177985-1.pdf | |
![]() | UPC4570G2(5)-E1(MS) | UPC4570G2(5)-E1(MS) NEC SOP | UPC4570G2(5)-E1(MS).pdf | |
![]() | ML2259BIP | ML2259BIP ML DIP28 | ML2259BIP.pdf | |
![]() | S3C4510B02-QE80 | S3C4510B02-QE80 SAMSUNG QFP | S3C4510B02-QE80.pdf | |
![]() | E991CV | E991CV ST SMD or Through Hole | E991CV.pdf | |
![]() | 7601202EA | 7601202EA NS SMD or Through Hole | 7601202EA.pdf | |
![]() | QD-FX-NVS350M-N-A3 | QD-FX-NVS350M-N-A3 NVIDIA BGA | QD-FX-NVS350M-N-A3.pdf | |
![]() | EHA2-2605-5 | EHA2-2605-5 EL CAN | EHA2-2605-5.pdf |