창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KR16X16DDR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KR16X16DDR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KR16X16DDR2 | |
| 관련 링크 | KR16X1, KR16X16DDR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2GEJ185X | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ185X.pdf | |
![]() | RNCF0805DKC44R2 | RES SMD 44.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC44R2.pdf | |
![]() | 33PF2KV | 33PF2KV MURATA SMD or Through Hole | 33PF2KV.pdf | |
![]() | M50964-229SP | M50964-229SP ORIGINAL DIP | M50964-229SP.pdf | |
![]() | EPF10K10 | EPF10K10 ALTERA PLCC | EPF10K10.pdf | |
![]() | b82559h0242a013 | b82559h0242a013 epcos 40AroHs | b82559h0242a013.pdf | |
![]() | BC01B-USB/PIO | BC01B-USB/PIO CSR BGA | BC01B-USB/PIO.pdf | |
![]() | TS868C15R | TS868C15R FUJI T-PACK(S) | TS868C15R.pdf | |
![]() | LS501J | LS501J N/A SOP | LS501J.pdf | |
![]() | UP610D | UP610D NEC CDIP | UP610D.pdf | |
![]() | D50S90C6GX00LF | D50S90C6GX00LF FCI Call | D50S90C6GX00LF.pdf | |
![]() | ML610Q439P-NNNTC03A7 | ML610Q439P-NNNTC03A7 RohmSemiconductor 144-LQFP | ML610Q439P-NNNTC03A7.pdf |