창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KQ0805TE470N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KQ0805TE470N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KQ0805TE470N | |
관련 링크 | KQ0805T, KQ0805TE470N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2075S0U111L | 2075S0U111L LEOCO SMD or Through Hole | 2075S0U111L.pdf | |
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![]() | KTF101B334K31N1T00 | KTF101B334K31N1T00 NICHICON SMD or Through Hole | KTF101B334K31N1T00.pdf | |
![]() | S760-66DGLF6 | S760-66DGLF6 saving SMD or Through Hole | S760-66DGLF6.pdf | |
![]() | SAM7029M | SAM7029M SK ZIP | SAM7029M.pdf | |
![]() | 476Y9035-PB | 476Y9035-PB AVX SMD or Through Hole | 476Y9035-PB.pdf | |
![]() | SAB3030P | SAB3030P PHI SMD or Through Hole | SAB3030P.pdf |