창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KQ0603TER27G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KQ0603TER27G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KQ0603TER27G | |
관련 링크 | KQ0603T, KQ0603TER27G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F32023ILR | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ILR.pdf | |
![]() | AH3767Q-P-B | HALL LATCH SWITCH SIP-3 | AH3767Q-P-B.pdf | |
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![]() | EBF0155 | EBF0155 N/A QFN8 | EBF0155.pdf | |
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![]() | IC61C64AH-25UG | IC61C64AH-25UG ICSI SMD or Through Hole | IC61C64AH-25UG.pdf | |
![]() | IXP425BD | IXP425BD INTEL BGA | IXP425BD.pdf | |
![]() | LMC6035EBP | LMC6035EBP NS BGA | LMC6035EBP.pdf | |
![]() | MM5311N | MM5311N NS DIP | MM5311N.pdf |