창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KQ0603LTE33NHJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KQ0603LTE33NHJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KQ0603LTE33NHJ | |
| 관련 링크 | KQ0603LT, KQ0603LTE33NHJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E14M31818.pdf | |
![]() | GP11MCKE | GP11MCKE CK CONN | GP11MCKE.pdf | |
![]() | 2504CN | 2504CN ORIGINAL DIP24 | 2504CN.pdf | |
![]() | SWPA3015S4R3MT | SWPA3015S4R3MT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA3015S4R3MT.pdf | |
![]() | TB1238AN by TOSHIB | TB1238AN by TOSHIB TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1238AN by TOSHIB.pdf | |
![]() | FDD6670ANL | FDD6670ANL ORIGINAL SOT-252 | FDD6670ANL.pdf | |
![]() | COG/463 | COG/463 RICOH SOT423-6 | COG/463.pdf | |
![]() | CDMC8D28NP-R68M | CDMC8D28NP-R68M SUMIDA SMD or Through Hole | CDMC8D28NP-R68M.pdf | |
![]() | NJM3208 | NJM3208 BB SOP | NJM3208.pdf | |
![]() | LA5-80V103MS57 | LA5-80V103MS57 ELNA DIP-2 | LA5-80V103MS57.pdf | |
![]() | PAN31-03683-1500 | PAN31-03683-1500 LCN SMD or Through Hole | PAN31-03683-1500.pdf |