창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KPA2232CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KPA2232CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KPA2232CI | |
| 관련 링크 | KPA22, KPA2232CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK2034TE85LF | MOSFET N-CH 20V 100MA USM | 2SK2034TE85LF.pdf | |
![]() | MLG0603P2N6ST000 | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N6ST000.pdf | |
![]() | RCL040611K0FKEA | RES SMD 11K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040611K0FKEA.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ363Y | RES SMD 36K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ363Y.pdf | |
![]() | CRCW20103R01FKTF | RES SMD 3.01 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103R01FKTF.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF0 | K4B1G0846D-HCF0 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF0.pdf | |
![]() | FD332C | FD332C FDW SOT-89 | FD332C.pdf | |
![]() | 1/4W 300K | 1/4W 300K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W 300K.pdf | |
![]() | 8029-206 | 8029-206 PHILIPS QFP32 | 8029-206.pdf | |
![]() | HG73EJ01SL02BP | HG73EJ01SL02BP HIT BGA | HG73EJ01SL02BP.pdf | |
![]() | CDRR107NP-182MC | CDRR107NP-182MC SUMIDA SMD | CDRR107NP-182MC.pdf | |
![]() | 2SA47 | 2SA47 NEC CAN | 2SA47.pdf |