창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KPA-3010QBW-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KPA-3010QBW-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KPA-3010QBW-C | |
| 관련 링크 | KPA-301, KPA-3010QBW-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H010B050BA | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H010B050BA.pdf | |
![]() | FC-135 32.7680KA-AC5 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135 32.7680KA-AC5.pdf | |
![]() | ERJ-12SF2263U | RES SMD 226K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF2263U.pdf | |
![]() | ERJ-S03J300V | RES SMD 30 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J300V.pdf | |
![]() | M6MGT64BM34CDG#B0 | M6MGT64BM34CDG#B0 RENESAS BGA | M6MGT64BM34CDG#B0.pdf | |
![]() | HDBF43A1M | HDBF43A1M SHOULDER ZIP5 | HDBF43A1M.pdf | |
![]() | 2820881 | 2820881 AMP SMD or Through Hole | 2820881.pdf | |
![]() | C4532X7R1E475MT000N | C4532X7R1E475MT000N TDK 1812-475M | C4532X7R1E475MT000N.pdf | |
![]() | 494.750NR | 494.750NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 494.750NR.pdf | |
![]() | LM224L-P14-R | LM224L-P14-R UTC TSSOP-14 | LM224L-P14-R.pdf | |
![]() | PPC750FX-GB0132T | PPC750FX-GB0132T IBM BGA | PPC750FX-GB0132T.pdf |