창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KN3270028 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KN Series 2.5V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ KN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 32.768kHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 400µA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KN3270028 | |
| 관련 링크 | KN327, KN3270028 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | HAX153SBACRZKR | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HAX153SBACRZKR.pdf | |
![]() | VJ0805D560FXBAP | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXBAP.pdf | |
![]() | LTR-5576DH | PHOTOTRANSISTOR PTX TBIT .2"HT | LTR-5576DH.pdf | |
![]() | A42MX24-1PQ208 | A42MX24-1PQ208 Actel QFP | A42MX24-1PQ208.pdf | |
![]() | 8262 | 8262 NEC DIP | 8262.pdf | |
![]() | HPD-900 | HPD-900 LTS AxialLead | HPD-900.pdf | |
![]() | LBMW08-D20G-1.5 | LBMW08-D20G-1.5 LCL SMD or Through Hole | LBMW08-D20G-1.5.pdf | |
![]() | AM26S10CDG4 | AM26S10CDG4 TI SMD or Through Hole | AM26S10CDG4.pdf | |
![]() | SSM3K16FU(T5L,F,T) | SSM3K16FU(T5L,F,T) TOSHIBA USM | SSM3K16FU(T5L,F,T).pdf | |
![]() | MCC56-04IO1B | MCC56-04IO1B IXYS Call | MCC56-04IO1B.pdf | |
![]() | PBH203 | PBH203 NIEC SMD or Through Hole | PBH203.pdf | |
![]() | ENFPJ692E09 | ENFPJ692E09 PANASONIC SMD or Through Hole | ENFPJ692E09.pdf |