창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMPC880VR66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMPC880VR66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMPC880VR66 | |
| 관련 링크 | KMPC88, KMPC880VR66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E4R6CB01D | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E4R6CB01D.pdf | |
![]() | ABM11AIG-25.000MHZ-4-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-25.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | MH4516-750Y | MH4516-750Y BOURNS SMD or Through Hole | MH4516-750Y.pdf | |
![]() | AGXD533AA | AGXD533AA NSC BGA | AGXD533AA.pdf | |
![]() | 337CDABU | 337CDABU ORIGINAL MSOP8 | 337CDABU.pdf | |
![]() | C8051F007. | C8051F007. SILICON TQFP32 | C8051F007..pdf | |
![]() | XAP-07V-1 | XAP-07V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-07V-1.pdf | |
![]() | BZX84 C13 | BZX84 C13 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84 C13.pdf | |
![]() | 0805/225Z/25V | 0805/225Z/25V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/225Z/25V.pdf | |
![]() | MMBZ15VDC-GS08 | MMBZ15VDC-GS08 VISHAY SOT-23 | MMBZ15VDC-GS08.pdf | |
![]() | A96972KJU | A96972KJU EMC DIP-24 | A96972KJU.pdf |