- KMPC859DSLZP66
- 제조업체 부품 번호
- KMPC859DSLZP66
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- KMPC859DSLZP66 MOTOROLA BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
KMPC859DSLZP66 가격 및 조달
가능 수량
40000 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 KMPC859DSLZP66 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. KMPC859DSLZP66 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. KMPC859DSLZP66가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- KMPC859DSLZP66 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
KMPC859DSLZP66 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-KMPC859DSLZP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMPC859DSLZP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMPC859DSLZP66 | |
| 관련 링크 | KMPC859D, KMPC859DSLZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
KMPC859DSLZP66 의 관련 제품
 | CRCW0402360RJNEDHP | RES SMD 360 OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW0402360RJNEDHP.pdf | |
| EM78P156ELPXW | EM78P156ELPXW EMC DIP | EM78P156ELPXW.pdf | |
| DS1135Z-10 | DS1135Z-10 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1135Z-10.pdf | |
| TLP350(D4-LF1，F) | TLP350(D4-LF1，F) TOSHIBA SOP | TLP350(D4-LF1，F).pdf | |
| ADG659YRQ-REEL7 | ADG659YRQ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG659YRQ-REEL7.pdf | |
| CX-UFL113SMA-616 | CX-UFL113SMA-616 CHINMORE SMD or Through Hole | CX-UFL113SMA-616.pdf | |
| VI-23F-EY | VI-23F-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-23F-EY.pdf | |
| TEA1061T | TEA1061T PHILIPS SOP16 | TEA1061T.pdf | |
| CIC10J121NE | CIC10J121NE SAMSUNG SMD | CIC10J121NE.pdf | |
| NL453232T-8R2K | NL453232T-8R2K TDK SMD or Through Hole | NL453232T-8R2K.pdf | |
| HDC200EK | HDC200EK ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC200EK.pdf | |
| LP38500TS-ADJ/NO | LP38500TS-ADJ/NO NSC SMD or Through Hole | LP38500TS-ADJ/NO.pdf |