창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KMH35VS562M25X30T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 200 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMH | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 74m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.96A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KMH35VS562M25X30T2 | |
관련 링크 | KMH35VS562, KMH35VS562M25X30T2 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 445I35F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F13M00000.pdf | |
![]() | CSX-750FMB12000000T | 12MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 2.5mA Standby (Power Down) | CSX-750FMB12000000T.pdf | |
![]() | CRGV2010F9M53 | RES SMD 9.53M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F9M53.pdf | |
![]() | NPR2TEJ15R | NPR2TEJ15R KOA SMD | NPR2TEJ15R.pdf | |
![]() | 100302PC | 100302PC NS DIP | 100302PC.pdf | |
![]() | TFMT5360 | TFMT5360 tfk SMD or Through Hole | TFMT5360.pdf | |
![]() | ELXJ250ETD331MH20D | ELXJ250ETD331MH20D Chemi-con NA | ELXJ250ETD331MH20D.pdf | |
![]() | C1220JB1H473M | C1220JB1H473M TDK SMD or Through Hole | C1220JB1H473M.pdf | |
![]() | W29EE020 | W29EE020 WINBOND DIP | W29EE020.pdf | |
![]() | SI1812 | SI1812 SI SMD or Through Hole | SI1812.pdf | |
![]() | P-83C154CWS-12 | P-83C154CWS-12 TEMIC DIP-40 | P-83C154CWS-12.pdf |