창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMF25F36810AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMF25F36810AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMF25F36810AP | |
| 관련 링크 | KMF25F3, KMF25F36810AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216NP02E223J160AA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216NP02E223J160AA.pdf | |
![]() | 160R-154HS | 150µH Unshielded Inductor 80mA 18 Ohm Max 2-SMD | 160R-154HS.pdf | |
![]() | RNCF0603FKE9K42 | RES SMD 9.42K OHM 1% 1/10W 0603 | RNCF0603FKE9K42.pdf | |
![]() | AME1209D | AME1209D AME DIP | AME1209D.pdf | |
![]() | HY27UBG8U5MTR-B C | HY27UBG8U5MTR-B C Hynix SMD or Through Hole | HY27UBG8U5MTR-B C.pdf | |
![]() | MJ13304 | MJ13304 MAXIM 40PDIP | MJ13304.pdf | |
![]() | MM54HC126J | MM54HC126J NS SMD or Through Hole | MM54HC126J.pdf | |
![]() | XC4085XLA-08HQ240I | XC4085XLA-08HQ240I XILINX QFP | XC4085XLA-08HQ240I.pdf | |
![]() | PKN4520API | PKN4520API ERICSSON SMD | PKN4520API.pdf | |
![]() | DSDI9-06B | DSDI9-06B IXYS DO-4 | DSDI9-06B.pdf | |
![]() | SN54LSAJ | SN54LSAJ TM DIP | SN54LSAJ.pdf | |
![]() | KM68V4002BJI-15 | KM68V4002BJI-15 SAM SOJ-36 | KM68V4002BJI-15.pdf |