창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMA35VB6R8M5X7LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMA35VB6R8M5X7LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMA35VB6R8M5X7LL | |
| 관련 링크 | KMA35VB6R, KMA35VB6R8M5X7LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495C686K006ZTE400 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T495C686K006ZTE400.pdf | |
![]() | ABM8-20.000MHZ-B2-T3 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-20.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | RJP60F5DPK-01#T0 | IGBT 600V 80A 260.4W | RJP60F5DPK-01#T0.pdf | |
![]() | 210PL092S0006 | 210PL092S0006 FCIAUTO Call | 210PL092S0006.pdf | |
![]() | E05744-000 | E05744-000 Tyco con | E05744-000.pdf | |
![]() | S3F8274/8XZ | S3F8274/8XZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F8274/8XZ.pdf | |
![]() | C35F | C35F MOT SMD or Through Hole | C35F.pdf | |
![]() | LDC211G8209B-037 | LDC211G8209B-037 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC211G8209B-037.pdf | |
![]() | MK45H03N | MK45H03N MOSTEK DIP | MK45H03N.pdf | |
![]() | OQ2761T | OQ2761T NXP SOP28 | OQ2761T.pdf |