창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM736V689AT60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM736V689AT60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM736V689AT60 | |
| 관련 링크 | KM736V6, KM736V689AT60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSA-2111-TR1G | MSA-2111-TR1G AVAGO SOT-143 | MSA-2111-TR1G.pdf | |
![]() | BZA462A TEL:82766440 | BZA462A TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BZA462A TEL:82766440.pdf | |
![]() | K1246 | K1246 NA TO-220 | K1246.pdf | |
![]() | XL4003 XL4003 | XL4003 XL4003 ORIGINAL TO252-5 | XL4003 XL4003.pdf | |
![]() | DS1646WP+120 | DS1646WP+120 DALLAS PLCC | DS1646WP+120.pdf | |
![]() | H157D1 | H157D1 SGS DIP-14 | H157D1.pdf | |
![]() | CTBN0824V-G | CTBN0824V-G COMCHIP SOIC-8 | CTBN0824V-G.pdf | |
![]() | GTL2003PW,118 | GTL2003PW,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | GTL2003PW,118.pdf | |
![]() | OPAD233P | OPAD233P AD DIP8 | OPAD233P.pdf | |
![]() | NRESX470M35V6.3X7F | NRESX470M35V6.3X7F NICCOMP DIP | NRESX470M35V6.3X7F.pdf |