창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KLI-8013 L16E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KLI-8013 L16E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KLI-8013 L16E | |
| 관련 링크 | KLI-801, KLI-8013 L16E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7W-125.000MAB-T | 125MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 20mA Enable/Disable | 7W-125.000MAB-T.pdf | |
![]() | BAT54AT-7 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT523 | BAT54AT-7.pdf | |
![]() | RT0805CRE0710K7L | RES SMD 10.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0710K7L.pdf | |
![]() | 600S7R5KT200T | 600S7R5KT200T ATC SMD | 600S7R5KT200T.pdf | |
![]() | TCM809M | TCM809M MICROCHIP DIP SOP | TCM809M.pdf | |
![]() | UU16LF802 | UU16LF802 SUMIDA SMD or Through Hole | UU16LF802.pdf | |
![]() | GA741CN | GA741CN ORIGINAL SMD or Through Hole | GA741CN.pdf | |
![]() | S2MO-B2J | S2MO-B2J ORIGINAL BGA | S2MO-B2J.pdf | |
![]() | PM0805 -RC Series | PM0805 -RC Series BOURNS SMD or Through Hole | PM0805 -RC Series.pdf | |
![]() | BLK-18-SMA+ | BLK-18-SMA+ MINI SMD or Through Hole | BLK-18-SMA+.pdf | |
![]() | BTA412Y-800C,127 | BTA412Y-800C,127 NXP SMD or Through Hole | BTA412Y-800C,127.pdf | |
![]() | ACL-3225S-R18K-T | ACL-3225S-R18K-T TDK SMD or Through Hole | ACL-3225S-R18K-T.pdf |